आई.सी. चीप व बॉल IC । Chip IC । Ball IC । Mobile Phone Repairing Course

मोबाइल फोन रिपेयरिंग कोर्स ऑनलाइन हिन्दी में सीखें

Mobile Phone के Parts

Mobile Phone की PCB प्लेट पर लगे Parts -

आई.सी.

मोबाइल फोन की PCB प्लेट पर लगी आई.सी. -

1. आई.सी. – Integrated Circuit  

आई.सी. - कई parts को मिलाकर बनाया गया एक Circuit होता है, मोबाइल फोन के सभी पार्टस के कार्यो को Proper तरीके से पुरा करने के उनकी IC बनी होती है जैसे

नेटवर्क सिग्नल के लियें – Network IC

Keypad के लियें – Keypad IC

टच स्क्रीन के लियें – Screen Touch IC.

शुरु में मोबाइल फोन में IC कालें रंग की और दोनो तरफ टाँगो वाली होती थी । IC के टांगो की गिनती डॉट या कट से शुरु होती है ।

2. चीप आई.सी – Chip Integrated Circuit  

यह भी एक प्रकार की IC होती है, यह चारो तरफ टांगो वाली IC होती है । लेकिन आजकल सभी मोबाइल फोन में दो व चार तरफ टांगो वाली आई.सी के स्थान पर Ball IC का प्रयोग ज्यादा होने लग गया है ।

3. बॉल आई.सी – Ball Integrated Circuit  

बॉल आई.सी. में टांगे नही होती है इस आई.सी में टांगो के स्थान पर आई.सी के पेन्दे (तल) में छोटी-छोटी बॉले लगी होती है लेकिन देखने पर ऐसा लगता है जैसे यह आई.सी. PCB प्लेट सें चिपकी होती है । यह PCB पर बने छोटे छोटे बॉल और IC बॉल आपस में सोल्डर होते है । आजकल सभी मोबाइल फोन में अधिकतर यह IC ही लगती है । इसे IC को रिपेयर करना भी बहुत आसान होता है इसके लियें BGA किट को प्रयोग में लिया जाता है ।

ऑनलाइन फ्री मोबाइल फोन रिपेयरिंग कोर्स हिन्दी में सीखते रहियें ।

स्मार्टफोन रिपेयरिंग के सभी तकनीकी कौशल सीखें, एक ही कोर्स में

हाउ टु पे एंड डाउनलोड - Click here